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英特爾布局云服務(wù)器發(fā)布系統(tǒng)級芯片
來源: | 作者:wjkt3233 | 發(fā)布時間: 2014-01-20 | 4973 次瀏覽 | 分享到:

在云計算部署中,高密度服務(wù)器的需求得到進(jìn)一步的提高,英特爾公司希望通過發(fā)布新的服務(wù)器芯片,在這一市場上獲得更大的份額。
  英特爾公司希望在服務(wù)器主板上整合Broadwell-DE高性能服務(wù)器芯片。作為英特爾公司第一款采用系統(tǒng)級設(shè)計的服務(wù)器芯片,Broadwell-DE芯片并不支持插槽式安裝,這一點是該款芯片與其他標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器芯片之間的差別。Broadwell DE芯片將于2014年下半年或2015年年初正式上市。
  “它可實現(xiàn)更多的高密度主板設(shè)計,”英特爾公司副總裁兼數(shù)據(jù)中心市場部總經(jīng)理Shannon Poulin說。
  諸如惠普公司和戴爾公司這樣的服務(wù)器制造商正考慮在繼續(xù)保持服務(wù)器高性能的同時降低數(shù)據(jù)中心的能源成本。在很大程度上,惠普公司對于Moonshot服務(wù)器寄予了厚望,這是一個配有數(shù)以百計低功耗內(nèi)核芯片、擅于處理搜索請求、社交網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用以及其他云計算任務(wù)的超大規(guī)模型服務(wù)器?;萜展拘Q,一個4.3U的Moonshot服務(wù)器系統(tǒng)可提供比標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架服務(wù)器更高的性能,同時還節(jié)省了空間和實現(xiàn)了更低的能耗。
  對于諸如Broadwell-DE這樣的系統(tǒng)級服務(wù)器芯片,還有其他的優(yōu)勢和短板,Poulin說。系統(tǒng)級芯片的設(shè)計有助于消除潛在的系統(tǒng)瓶頸,但是插槽式服務(wù)器芯片能夠訪問更多的內(nèi)存和計算資源,這將有助于提升性能,這一點則是Broadwell-DE無法做到的。
  該款芯片可配備各種的I/O控制器,并可根據(jù)實際需求針對存儲類應(yīng)用系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)類應(yīng)用系統(tǒng)進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整,Poulin說。與英特爾公司其他提供低功耗、基于Atom的服務(wù)器芯片相比,Broadwell-DE芯片是一款運行速度更快的產(chǎn)品。Broadwell-DE芯片將采用14納米工藝制造。

    Broadwell-DE芯片的系統(tǒng)級設(shè)計將有助于減少一些總線接口并提升系統(tǒng)性能,但是在可靠性和功能方面的表現(xiàn)則略差,這就需要用戶在實際應(yīng)用中自行權(quán)衡利弊,Tirias Reseach的首席分析師Jim McGregor說。
  “該款芯片的設(shè)計初衷是為了讓公司在網(wǎng)絡(luò)世界中走得更遠(yuǎn),但對于服務(wù)器應(yīng)用則顯得捉襟見肘,”McGregor說。
  對于英特爾公司而言,在網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域獲得一個立足點并連接越來越多的設(shè)備是具有特別重大意義的,McGregor說。
  在明年下半年,英特爾公司還將發(fā)布名為Grantley、基于Haswell微架構(gòu)的至強(qiáng)服務(wù)器芯片。該公司還將在其服務(wù)器芯片中整合具有客戶自有知識產(chǎn)權(quán)的模塊,這將更易于實現(xiàn)芯片的定制化。
  “對于任何希望與我們進(jìn)行合作的個人或組織,我們都將認(rèn)真審核他們希望在我們產(chǎn)品中增加的功能模塊,”Poulin說?!按蟛糠值脑O(shè)計都是為了滿足人們各自的獨特應(yīng)用需求而開發(fā)的?!?br />   英特爾公司的服務(wù)器芯片基本上都是在他們自己的技術(shù)基礎(chǔ)上進(jìn)行開發(fā)的,但是在過去的一年中,該公司已經(jīng)大大加大了為諸如Facebook和谷歌公司等這樣的大型數(shù)據(jù)中心客戶提供其定制芯片業(yè)務(wù)的力度。處理器和芯片定制的程度隨工作負(fù)載、數(shù)據(jù)中心的設(shè)計和功耗的不同而不同。例如,英特爾公司已實施的芯片定制化,具體的定制內(nèi)容包括修改時鐘頻率、新增加速器、增加緩存容量以及增加更多內(nèi)核。公司還為服務(wù)器芯片增加了定制的邏輯功能。
  明年將是英特爾公司“復(fù)蘇”的一年,公司將面對諸如出現(xiàn)基于ARM體系架構(gòu)的服務(wù)器處理器的挑戰(zhàn),Tirias Research的 McGregor說。
  據(jù)相關(guān)人士預(yù)測,ARM服務(wù)器有望于明年開始上市,它將作為傳統(tǒng)x86服務(wù)器的替代品而引起業(yè)界的興趣,而傳統(tǒng)的x86服務(wù)器一直以來都占據(jù)著服務(wù)器市場的主要份額。
  ARM公司將花費數(shù)年時間用于建立一個具有實際意義的市場地位,但是英特爾公司卻將開始面對服務(wù)器芯片價格方面的壓力,McGregor 說。多年以來,英特爾公司一直對服務(wù)器芯片執(zhí)行著高價政策,因此一些企業(yè)已經(jīng)開始尋求使用ARM以降低成本,McGregor 說。
  但是英特爾公司整體實力雄厚,足以應(yīng)對任何競爭對手的挑戰(zhàn),同時公司在剛剛度過了的2013年里一直在推動低功耗服務(wù)器和開拓新的市場,2014年公司將繼續(xù)執(zhí)行這一戰(zhàn)略,Poulin補(bǔ)充說,公司的服務(wù)器芯片出貨量將有望繼續(xù)增長。

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